美國(guó)時(shí)間9月9日，英特爾IDF（英特爾信息技術(shù)峰會(huì)）與蘋果新品發(fā)布會(huì)在美國(guó)舉行。英特爾IDF在舊金山，蘋果新品發(fā)布會(huì)在庫(kù)比提諾，兩個(gè)城市都在灣區(qū)，沿一號(hào)公路，車程半個(gè)小時(shí)。
iPhone6 Plus除了大屏、支付之外沒有新故事可講。大屏是向安卓機(jī)學(xué)習(xí)，互聯(lián)網(wǎng)支付則是十多年前就出現(xiàn)的事物。移動(dòng)終端創(chuàng)新的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束了，新的創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)，一幕更精彩的大劇開始了。
同一天的兩個(gè)發(fā)布會(huì)，英特爾與蘋果都試圖解決同一個(gè)問題，即公司的未來專注方向在哪里？他們的答案是相同的：是可穿戴設(shè)備，未來則是物聯(lián)網(wǎng)。只不過路徑不盡相同：蘋果是“軟件+硬件+互聯(lián)網(wǎng)”的“硬件大集成”的方式，英特爾則是“計(jì)算+通訊+存儲(chǔ)+軟件+互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與服務(wù)”的“芯片大集成”方式。
誰(shuí)將贏得未來？硬件大集成的模式已經(jīng)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代被證明，而芯片大集成的模式卻是一次創(chuàng)新，也是一次冒險(xiǎn)。
英特爾冒險(xiǎn)的理由是：移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)沒有復(fù)制PC時(shí)代的模式，即Wintel聯(lián)盟的模式；未來的可穿戴設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代也不會(huì)重復(fù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)路徑，需要新的嘗試。
英特爾的故事
著名物理學(xué)家史蒂芬·霍金通過視頻亮相英特爾IDF。霍金坐著的輪椅與眾不同，這是一個(gè)可以聯(lián)網(wǎng)的智能輪椅，可以與其他智能設(shè)備互聯(lián)，幫助助理殘障人士進(jìn)行交流與溝通。而支撐其聯(lián)網(wǎng)功能的，是英特爾芯片。
另一款有趣的產(chǎn)品是智能內(nèi)衣，上面分布著數(shù)目眾多的傳感器，當(dāng)遇到來自外界的攻擊時(shí)，內(nèi)衣通過傳感器可以采集溫度、力量等數(shù)據(jù)，根據(jù)分析打開對(duì)主人的保護(hù)裝置。
這些應(yīng)用可以由軟件提供商來提供，比如聯(lián)網(wǎng)輪椅，就是由英特爾實(shí)習(xí)生設(shè)計(jì)的概念驗(yàn)證項(xiàng)目，也是英特爾創(chuàng)新協(xié)作者（Intel Collaborators）計(jì)劃的一個(gè)成果。開發(fā)者通過英特爾Galileo開發(fā)工具包，基于英特爾Quark處理器、英特爾物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案風(fēng)河系統(tǒng)和邁克菲安全產(chǎn)品，就可以開發(fā)相關(guān)功能。
按照這一架構(gòu)，英特爾僅提供了一款芯片，輪椅、內(nèi)衣由品牌廠商提供，本次展出的內(nèi)衣便由英特爾與時(shí)尚品牌Barney's合作推出。在英特爾芯片里，集成了計(jì)算、通訊、第三方廠商提供的應(yīng)用與服務(wù)。未來，芯片還可以集成存儲(chǔ)、軟件、應(yīng)用，還可以通過網(wǎng)絡(luò)升級(jí)。
英特爾還展示了一些更新奇的產(chǎn)品，比如將這一款芯片置入啤酒桶、馬桶、火箭、無人駕駛飛機(jī)，這些產(chǎn)品被賦予了計(jì)算、存儲(chǔ)、聯(lián)網(wǎng)的功能，以及來自于第三方提供商的軟件、應(yīng)用與服務(wù)。
透過這些產(chǎn)品，可以發(fā)現(xiàn)英特爾芯片發(fā)生了變化：過去的芯片僅有計(jì)算能力，現(xiàn)在這一芯片包含了計(jì)算、通訊、軟件平臺(tái)、存儲(chǔ)、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與服務(wù)。“英特爾做了一件什么事情？”一位英特爾員工告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者：“就是把一臺(tái)計(jì)算機(jī)放到一塊芯片里。”這一模式被其總結(jié)為“芯片大集成”。
英特爾試圖透過這些產(chǎn)品講述這么一個(gè)故事：通過一塊小小的芯片，標(biāo)準(zhǔn)的物體就能轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的聯(lián)網(wǎng)機(jī)器。
芯片大集成將重塑IT產(chǎn)業(yè)的環(huán)節(jié)。過去軟件與應(yīng)用提供商面向軟件操作提統(tǒng)開發(fā)應(yīng)用，操作系統(tǒng)廠商主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)內(nèi)權(quán)力的分布，這就是微軟windows、蘋果iOS、谷歌android成功的秘密。
而“芯片大集成”的模式下，應(yīng)用開發(fā)商將直接面向芯片開發(fā)應(yīng)用。這讓英特爾看到了改變格局的可能：芯片將成為整合應(yīng)用提供商，最終產(chǎn)品制造商和系統(tǒng)提供商、用戶的平臺(tái)。
在“芯片大集成”的模式上，芯片的權(quán)力最大。這才是英特爾講的故事。
